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WEEKLY PICKUP!!

  • 23:30 ~a nocturnal dialogue~ - Seiho, yupor

    音楽家のSeihoとコンテンツプロデューサーのyuporによる雑談番組。「眠りにつくまでのお供に」を小泉布とに、冷蔵庫の中の謎から宇宙の果て、最近の推しの話など様々なテーマでトークを交わす。寝落ちするのも、眠れない夜になるのも、あなた次第。

  • Club 93 Podcast - Yuki Togashi / Leo Vendrame

    プロバスケットボールプレイヤーの富樫勇樹選手とベンドラメ礼生選手がホストを務め、バスケットボールについてトークを交わすポッドキャスト番組。白熱したBリーグファイナルや"スゴすぎる"選手について、プロだからこその視点で解説。日本人4人目のNBA選手、河村勇輝選手が出演したゲスト回は必聴!

  • 速水健朗のこれはニュースではない - TBS RADIO

    ライター・編集者として活動している速水健朗によるトークプログラム。時にゲストを招きながら、時事ネタや書籍、映画、音楽の話など多彩なテーマを語り尽くすカルチャー系ポッドキャスト。めまぐるしく変化するポップカルチャーをキャッチアップするのにおすすめ。

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    NOBIYOと一緒に-高知放送

    世界的作曲家の植松伸夫さんが、自由に語りつくすトーク番組「NOBIYOと一緒に」。6月、7月の放送ではついに、ファイナルファンタジーの生みの親で、盟友・坂口博信さんが登場!お互いの印象や制作の思い出話。この番組でしか聴けないことばかり。FFファンならずとも必聴の回です。

3D IC - Siemens Digital Industries Software

As the semiconductor industry struggles with the limits of Moore’s Law, traditional monolithic scaling is no longer enough to meet performance, power, area and cost demands in technology, design, analysis, and manufacturing.
3D IC by Siemens is your go-to podcast for exploring the cutting-edge world of 3D IC packaging—a revolutionary approach reshaping semiconductor design, system integration, and heterogeneous computing.
Join industry leaders, engineers, and innovators as we break down advanced IC packaging solutions like 2.5D/3D IC, FCBGA, FOWLP, and more. Discover how chiplets, multi-die integration, and high-bandwidth memory (HBM) are driving higher performance, lower power consumption, and scalable architectures.
In each episode, we dive deep into the challenges and opportunities of IC design and manufacturing, including:

Roadmap for advanced packaging and heterogeneous integration in semiconductor scaling

Mainstream adoption of 3D IC—key challenges and breakthroughs

Optimizing micro-architecture and integration platforms for performance and efficiency

Strategic planning of chiplets and interposers for hierarchical device integration

Leveraging early predictive multi-physics analysis to enhance design accuracy

Automating design and routing for RDL-based fan-out wafer-level packaging (FOWLP)

Exploring glass substrates for superior electrical and thermal performance

Developing test-vehicles and daisy chain designs for architectural validation

Ensuring reliability and manufacturability in 3D IC heterogeneous integration

Mastering Signal Integrity (SI) and Power Integrity (PI) Analysis for high-speed systems

Managing thermal challenges in stacked die architectures

Subscribe now and stay ahead in the world of 3D IC.
Learn more: Siemens 3D IC Packaging Solutions

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